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7月13日14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会在无锡盛大召开。

推进企业间深度联合，打造EDA产业新生态；华虹无锡新增13台设备招标

1.豪威集团：国产MCU四大方面可加强，豪威发布车规MCU OMX14x系列；

2.合见工软：推进企业间深度联合，打造EDA产业新生态；

3.【一周招/中标】华虹无锡新增13台设备招标；燕东微新增43台设备招标；

4.小米CEO雷军：现在是生死存亡时刻，要降本增效；

5.工信部：加强CPU、GPU和服务器等研发 计划出台推动算力建设政策文件；

6.芯原股份周志刚：用高性能的功能安全SoC平台，助力ADAS方案落地

1.豪威集团：国产MCU四大方面可加强，豪威发布车规MCU OMX14x系列

7月13日14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会在无锡盛大召开。7月14日下午，豪威集团产品经理安志鹏受邀参与汽车电子与应用的专题峰会，在无锡太湖国际博览中心B1发表《在不缺货背景下，如何增强国产车规MCU竞争》主题演讲，并分享了其对加强国产MCU竞争方面的思考以及豪威在车规MCU市场上的布局。

作为CPU的重要衍生品，MCU广泛应用于汽车、工业、消费电子等领域，且因下游市场需求的多样化而形成了丰富的产品品类。安志鹏提到，纵观历史发展轨迹，国产MCU市场有着非常明显的周期性变化，2020年以来，MCU一直都是“缺芯”主角，时至今日，在各大厂商的积极布局和市场供需关系的变化之下，MCU产品同质化已颇为严重。

那么在不缺货的背景之下，该如何增强国产MCU的竞争力？对此，安志鹏谈到可从几大方面加强国产MCU的看法。

安志鹏认为，国产MCU有四大方面可着手加强，分别为知识产权自主、质量管控体系自主、供应链国产化和生态系统的建设。

据安志鹏介绍，内核决定MCU的性能，而外设IP决定着MCU好不好用。在IP自主研发方面，基于目前用户使用习惯的考虑，车规MCU使用ARM内核依然是最优解，而这当中，我们可以在外设的IP环节做出更多的努力，因为在外设的优化上，可降低用户配置复杂性，真正实现高实用性。

安志鹏介绍道，在IP自主研发方面，豪威全面实现外设IP自主化，而实现IP自主化正是得益于豪威经验丰富的研发团队。

据悉，该公司团队不仅深耕汽车行业十余年，先后量产OV491/3/4/5/6、OAX401X、OAX4000等车规级ASIC产品，这为在MCU准入门槛较高的车规级MCU领域，积累了功能安全设计、高可靠性设计等车规级芯片核心技术。值得一提的是，IP自主化究竟又能带来哪些好处？对此，安志鹏透露，IP自主化不仅成功解决了客户配置中的复杂性，减少出错率，同时增大了产品空间，并举例介绍了自研CAN IP中对于Massage Buffer的优化。

据了解，豪威CAN IP已经经过第三方一致性测试并拿到证书。

质量管理体系也是提升竞争力中至关重要的一环。安志鹏谈到，质量管理体系和成本是强相关的，因此除了第三方的认证之外，企业自身需要长期关注自身产品的各种细节，而这些亦是不可忽视的环节。

随后，安志鹏进一步介绍道，在质量管控体系自主方面，豪威具备从定义到设计、工厂，再到测试的车规级整套管理流程，并实施自身完备的质量管理体系，提升自身对产品的了解程度，以实现定义与测试的完美配合，最终达到产品高性价比的目的。

安志鹏进一步介绍道，第三个部分就是供应链国产化，而这也是目前国产化难度最大的地方。MCU特殊的地方在于强依赖于FAB能支持的eflash，而供应链的国产化更是需要FAB厂、芯片厂、CP Test、package、FT Test厂商一起去努力。

在供应链国产化方面，豪威很早便已与国内知名企业进行MCU产品方面的合作。

第四就是生态体系的建设。安志鹏提到，在MCU生态系统方面，国内的厂商弱于国外厂商，因此还需要时间沉淀和资金的投入。

最后，豪威对其车规MCU产品进行了介绍。据悉，豪威中端车规芯片OMX14xN、OMX14xB将于今年年底正式量产，而该公司定位于高端市场的车规芯片OMX2X4/OMX2X8、OMX3XX等产品也将陆续问世。

2.合见工软：推进企业间深度联合，打造EDA产业新生态

，EDA作为集成电路产业链上游的一个环节，与设计、制造、封测等部分都有密切联系。近年来，随着EDA战略意义的不断提高，有越来越多的企业进入这一赛道。

数据显示，国内目前已有EDA公司近百家。如何营造一个适合国产EDA运行发展的新生态，开发贴合用户需求的全流程工具，避免小而分散问题的出现，成为当务之急。

日前，合见工软与华大九宣布，双方将共同打造一款数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。

这不仅是国内主流EDA厂商间的首次深度合作，也为国内EDA产业的发展开辟了新路径。ICDIA 2023召开期间，记者采访了合见工软副总裁刘海燕，就我国EDA产业生态的深度协同以及合见工软的发展策略进行了讨论。

企业间深度协同空间巨大

刘海燕认为，此次合见工软与华大九天的合作，是企业双方在数模混合信号仿真领域实现全面国产化EDA解决方案的一次有益探索。解决方案整合了合见工软在数字信号逻辑仿真，以及华大九天在模拟信号晶体管级仿真领域的技术积累和优势。

合见工软UVS高性能数字仿真器，可完整支持SystemVerilog及UVM。其VPI接口的完整性可支持基于标准VPI模式接入的模拟仿真器快速对接UVS实现数模混合仿真。

另外UVS通过增强wreal模型的支持，能够提升客户数模混合仿真的效率。华大九天高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS则具有完全的SPICE精度，拥有创新的智能矩阵求解算法和独有的多核并行仿真技术，在保证仿真精度的同时可以提升SPICE仿真容量和性能。

双方的强强联合将增强各自在数模混合信号芯片的设计开发能力，加速基于完整数模混合信号设计流程的EDA工具解决方案的研发和迭代，可以更快地推动国产EDA的发展。

同时，这次联合也有着很强的示范作用。正如外界大多数人的认识，国际上EDA大厂只有3家，这显示出EDA行业具有很高的集中度。相较而言，目前国内EDA公司已有近百家。

这对做大做强EDA产业和避免无序竞争是无益的。因此，探索以某种方式实现企业间的联合，营造一个适合国产EDA发展的新生态是非常重要的。

“对当前的EDA行业来说，‘百花齐放’虽然看起来红火，其实不能解决根本问题，还是要做强强联合。

EDA的根本是要能够解决集成电路不同领域面临的问题，这样才能够确保行业的发展，更好地服务于不同类型的企业。”刘海燕表示。

值得强调的是，此次合作之后不排除未来国产EDA公司会有更多新的合作达成。此次合见工软与华大九天的合作集中在数模混合信号的仿真领域。而在其他领域，国内EDA生态还有着极大发展的空间，包括系统级EDA、封装级EDA领域，都有着广阔的合作空间。

从企业角度来看，无论是华大九天、合见工软，还是概伦电子、广立微，在产品以及产品规划上都有着大量的互补性。未来可以立足于自身产品规划，以不同的方式联合，弥补企业间产品上的不足。

以自研为中心，结合并购快速发展

并购也是企业间实现产业整合的重要方式。实际上，当前的国际EDA大厂无一不是经过了大量企业间的并购。借鉴国际经验，我国EDA产业发展过程中，以并购的方式实现企业的产品线整合也是重要手段之一。

根据刘海燕的介绍，合见工软产品覆盖了多个领域：首先是芯片级EDA，覆盖数字仿真、调试、验证效率提升、原型验证、虚拟原型、形式验证，主要解决与日俱增的复杂的数字验证全流程问题。

以及系统级EDA，如封装设计、2.5D&3D先进封装协同设计电子设计数据和流程管理等，旨在构建商用级电子系统设计环境。另外，公司也在布局IP产品线，今年成功收购的北京诺芮集成电路设计有限公司，就是IP产品线的战略布局之一。

从发展策略上来讲，合见工软秉承以自研为基础，同时结合部分投资并购的策略作为补充，自研加并购可在短时间内增加公司整体产品线的竞争力。

2021年收购上海华桑电子和北京云枢软件，就是合见工软在这一策略下完成的案例。上海华桑电子有着很好的硬件团队，北京云枢软件在系统级和板级EDA软件上有强的技术，对合见工软来说是非常有利的产品线扩充。此外，公司还对上海阿卡思微电子和上海孤波科技进行了战略投资，此次会议上合见工软就与孤波科技共同展示了芯片设计和硅后的验证全流程解决方案。

而4月份完成的对诺芮集成电路收购则是合见工软在IP方向上的一次整合。北京诺芮集成电路设计有限公司成立于2018年。2023年合见工软完成对该公司的收购，目前诺芮集成电路成为合见工软的全资子公司。

“EDA企业大多会对相关领域的IP进行布局，这样可以更好地服务半导体客户。一直以来，合见工软也在这一方面进行了布局。诺芮集成电路产品涵盖高速的以太网控制器IP，整个研发技术团队有着非常资深的设计背景。

并购这样的团队可以在该领域快速布局，满足客户需求。除了以上产品线，合见工软也在积极探索EDA其他领域的产品线。”刘海燕表示。

立足长远，重视人才队伍培养

产业生态的打造离不开人才队伍的建设。采访中，刘海燕还特别强调了EDA行业发展中人才的重要性以及对人才的培养。

这些年来，合见工软通过外部引进、内部培训等多种手段，搭建人才队伍。企业的发展不可能只依靠外部引进，长期来看必要建立完备的培养体系。这需要耐心和细心。

在人才培养方面，培养一个经验老到的EDA人才往往需要十年的时间。根据刘海燕的介绍，经过几年建设，合见工软已经形成近一千人的团队，其中技术人员占比接近90%。

但是，这与国际EDA大厂的研发人数相比，依然有着很大差距。

目前，国内高校培养的、面向EDA专业的学生，依然不足。企业在学校招聘时常会遇到收不足简历的情况。刘海燕建议，应加大校企间的合作力度，同时做好各种形式的培训。

人才培养是一个长期的工作。

同时，刘海燕也强调，做产品与培养人才是关乎中国半导体产生发展的两个核心，实际上都属于产业生态搭建的重要组成部分。行业中的每个人都有责任朝这两个方向努力做好，而头部企业对生态建设的作用更为重大，需要国际级领军技术专家将领先的技术与研发思路引入，建立强大的研发队伍，同时培育我国下一代的EDA优秀技术人才，才能带领中国EDA跻身国际一流水平。

3.【一周招/中标】华虹无锡新增13台设备招标；燕东微新增43台设备招标

本周，华虹半导体有限公司新增13台设备中标；宜兴中车时代半导体新增13台设备招标；中电化合物半导体有限公司新增4台设备招标；北京燕东微电子科技有限公司新增43台设备招标；北京中电科电子装备有限公司新增1台设备中标；北京天科合达半导体股份有限公司新增90台设备中标......

重要招标数据：

本周新增超95台半导体设备招标，其中，CMP设备5台、工艺检测设备11台、刻蚀设备14台、热处理设备42台、清洗设备16台、其他设备7台。

重要中标数据：

本周新增超238台半导体设备中标，其中CMP设备1台、测试设备1台、沉积设备2台、工艺检测1台、清洗设备1台、热处理设备232台。

本周重点企业动态：

根据本周招标信息，华虹半导体有限公司新增多项采购需求，系6月底开工的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正在推进中；燕东微于5月底在投资者互动平台上表示，正在建设一条12英寸晶圆生产线，本周其发布的多项12英寸热处理、刻蚀等设备招标需求，系正式启动该产线核心设备的搭建；此外，中电化合物新增多项招标需求，或与其扩产项目有关。

中标信息显示，芯三代、天科合达与连城凯克斯中标中电化合物共计231台热处理设备引人关注，此举或受到国内碳化硅扩产热推动。

以下是本周部分招/中标信息汇总：

4.小米CEO雷军：现在是生死存亡时刻，要降本增效

近日，知情人士向新浪科技透露，小米CEO雷军曾在一次内部高管会议上直言：“现在是生死存亡的时刻，要找到降本增效的点。”小米还在内部征集降本增效案例，向全公司推广。

据新浪科技报道，已经连续多个季度营收下降的小米，继续大力推进降本增效，以改善业绩。小米近日在内部宣布成立集团降本增效专项组，集团CFO林世伟担任组长。

降本增效专项组将向集团经营管理委员会汇报，集团CFO林世伟担任组长，集团CEO特别助理潘九堂、刘伟、张剑慧担任组员，集团财务部副总裁孙谦担任秘书长，执行日常工作。

对此，中国经营网报道指出，小米相关人士回应称，降本增效的工作，从去年一季度开始 ，就在财报的电话会议上多次提到过。

该人士还表示，“重点在于提高效率，实际上该花的钱还是在花。像研发支出就没有受影响，今年预计是200亿元，第一季度研发支出41亿元，同比增长17.7%。

”

据悉，小米第一季度营收594.8亿元，同比下滑18.9%。按业务划分，一季度小米全球智能手机出货量3040万台，同比下滑13.3%，刷新2014年以来Q1出货量最低记录。

IoT与生活消费产品收入为168亿元，同比下滑13.6%，该业务毛利率为15.7%。互联网服务收入70亿元，同比下滑1.2%，毛利率达72.3%。

对于一季度的整体表现，小米评价，公司紧密围绕集团以“规模与利润并重”为核心的既定经营策略，稳步经营各项核心业务，优化运营效率，坚定投资未来。

5.工信部：加强CPU、GPU和服务器等研发 计划出台推动算力建设政策文件

据中国网7月17日消息，在北京举行的2023中国算力大会新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长谢存做了发言。他表示，工信部计划结合算力行业最新发展情况，出台推动算力基础设施高质量发展的政策文件。此外，要加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发，加速新技术、新产品落地应用；围绕算力相关软硬件生态体系建设。

他表示，近年来，我国算力基础设施发展成效显著，布局不断优化、能力稳步提升、赋能价值逐步显现，有力支撑了我国数字经济蓬勃发展。

但是，与推动数字经济与实体经济深度融合、实现经济社会高质量发展的目标任务相比，与应对国际市场激烈竞争的要求相比，我国算力基础设施发展仍有一定差距，还有大量工作要做。下一步，工业和信息化部将重点从以下三个方面开展相关工作。

一是做好政策接续，强化顶层设计。近年来，工业和信息化部先后出台了《“十四五”信息通信行业发展规划》《新型数据中心发展三年行动计划》等多项政策文件，多措并举、全面部署、统筹推进算力基础设施建设应用，为推动算力基础设施发展提供了有力政策支持。近期我们在行业内开展了深入广泛的调研，并计划结合算力行业最新发展情况，出台推动算力基础设施高质量发展的政策文件，进一步强化顶层设计，提升算力综合供给能力。

二是加强技术创新，培育良好生态。一方面，围绕算力发展需要，增强自主创新能力，推进计算架构、计算方式和算法创新，加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发，加速新技术、新产品落地应用；另一方面，围绕算力相关软硬件生态体系建设，加强硬件、基础软件、应用软件等适配协同，提升产业基础高级化水平，推动产业链上下游多方形成合力共建良好发展生态。

三是建优算力网络，促进应用落地。加速推进网络设施与算力设施配套部署，进一步优化升级网络体系架构，加强算力网络监测，打造满足各类算力应用需求的运力体系。

强化算力资源统筹调度，不断提高算力利用效能。指导办好“华彩杯”算力应用创新大赛，以工业、交通、医疗等典型行业为主要场景，打造一批成熟解决方案，持续推动算力助力传统行业转型升级，推动模式新颖、特色鲜明的算力应用加速落地。

6.芯原股份周志刚：用高性能的功能安全SoC平台，助力ADAS方案落地

7月14日，在ICDIA 2023大会期间同期举办的“智能与自动驾驶”专题论坛上，芯原股份系统芯片平台部副总裁周志刚发表主题演讲，介绍了芯原的高性能芯片设计平台与自动驾驶解决方案。

除了IP授权服务，芯原股份还提供业内领先的一站式芯片定制服务。

周志刚在提到该公司芯片设计平台即服务商业模式时，便首先介绍了其一站式芯片定制业务在FinFET和FD-SOI两种工艺平台上的进展。

周志刚指出，芯原已在14nm、10nm、7nm、5nm FinFET和28nm、22nm FD-SOI等工艺节点积累了丰富的成功流片经验，包括5nm SoC一次流片成功的案例。目前在5nm节点还有多个一站式服务项目正在执行。

多年来，芯原一站式芯片设计服务向客户提供包括软件支持在内的完整解决方案，其设计能力获得了全球知名企业客户的认可。

周志刚强调，芯原一站式芯片设计能力的不断提升得益于公司日益丰富的IP储备。

从2003年至今，芯原在不同晶圆厂的不同工艺节点上开发的数模混合IP已达1,500多个。另外，芯原还储备了包括神经网络处理器IP、图形处理器IP 、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP以及显示处理器IP在内的六大类处理器IP。

截至目前，芯原已有380余家IP授权客户。

周志刚用芯原的微处理器/应用处理器设计平台为例，介绍了在此平台基础上开发的平板电脑高端应用处理器，同时还介绍了芯原丰富的IP储备在一站式芯片设计服务中发挥的重要作用。值得一提的是，芯原的IP还在不断升级更新，以应对新应用要求和迎接新兴产业机遇。

随着传统汽车行业向智能电动汽车转型，芯原六大处理器IP中的ISP前年已经通过ISO 26262车规认证，其它IP也在逐一通过认证中，为芯原的汽车电子平台打下了良好基础。

历时三年，如今芯原的设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，其可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。

在演讲中，周志刚详细介绍了芯原股份功能安全SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案。他指出，与消费电子平台不同，芯原在ADAS功能安全方案中的主要环节都加入了安全机制，除了常见的安全设计措施外，还加入了车规芯片设计中不可或缺的安全岛，该安全岛能实现CPU双核锁步，集成PVT监测、故障收集和控制单元 (FCCU)。

芯原的ADAS平台包括FuSa EDA平台与流程，具备安全分析和故障仿真能力，并能够通过JAMA Connect减少系统性故障。

在软件层面，从底层的加速器、操作系统，到核心软件SDA和芯原自动驾驶框架，以及自动驾驶诊断与跟踪，芯原在ADAS平台上搭建了完整的VAD自动驾驶软件平台框架。周志刚指出，芯原基于VAD自动驾驶软件平台的最新方案，能支持多路摄像头，搭载低功耗高性能的NPU加速视觉方案，支持主流神经网络开源框架模型转换，适配各种自动驾驶常用AI模型。

面对汽车ADAS平台的大规模芯片开发，芯原还为客户提供加速验证的硬件仿真器，以及覆盖FuSa aware设计实现流程中各环节的完整方案。

最后，谈到芯原的先进制程经验时，周志刚强调，在与国内外各大晶圆代工厂的合作中，芯原拥有非常丰富的先进制程流片经验。

本届ICDIA 2023大会期间，作为滴水湖论坛和松山湖论坛主办方之一的芯原股份还携部分往届优秀企业亮相，并在ICDIA展会专设“松山湖论坛创新国产芯片展区”和“滴水湖论坛RISC-V国产芯片展区”，其中包括参加过松山湖论坛产品推介的迈矽科、每刻深思、纽瑞芯、芯炽集团、思坦科技、视海芯图、知存科技、隔空科技、泰矽微电子和中科融合，以及参加过滴水湖论坛产品推介的时擎科技、中科昊芯、算能、芯科技、先楫半导体、启英泰伦、爱普特、泰凌微电子等。

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